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最火电镀工艺的规范1明光农用机械滚筒筛电镀酸铜烘缸

亿拓机械网 2022-09-08 19:01:33

电镀工艺的规范

(六)工艺条件

1. 电流密度(DK)

电流密度在滚筒全浸时为15~18A/dm2,半浸时为20~30A/m2。电流密度能否提高,取决于充电插头镀液成分和其他条件,如:提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。

2. 温度

镀液温度在全浸时为42±1℃,半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低,不但允许的工作电流密度低,而且硫酸铜容易结晶析出;镀液温度高,则能增强镀液导电性,但会使镀层结晶粗糙;若镀液温度超过45℃,铜层会变软,版面发白。

3. 镀铜时间

镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定,一般为1~1.5小时一槽。

4. 镀铜槽中的阳极

阳极为电解铜球,直径为40mm。电解铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉,导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量越少越好,这样可以减少铜粉,避免出现砂眼。如果铜球含磷量过高,则其表面会产生一层较厚的膜,使得阳极不易溶解,导致镀液中铜离子含量下降。铜球的含磷量以0.035%~0.05%为宜,目前国产铜球含磷量都大于0.05%,而进口的含磷量只有0.038%,但价格太贵。

5. 阳极距离

阳极距离为50~80mm。

6. 版辊转速

版辊转速根据版辊直径而改变。

7. 硬度剂的选择与使用

根据本公司的设备条件,选择电镀性能最佳的硬度剂是一个重要环节,因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。目前硬度剂种类较多,现介绍如下。

(1) MDC硬度剂,是固体,配缸为6mg/L,应做到少加勤加,它对氯离子(Cl-)非常敏感,使用温度为25~30℃。它不太适合我国国情,目前很少有公司在使用。

(2) 美国美吉诺硬度添加剂,其性能偏脆,较难控制,补加量为10ml/100Ah(以本公司的镀铜硬度为标准),使用温度为40~52℃。

(3) 日本大和硬度添加剂,常用的有二种:一种是Hard,其电镀性能最好,硬度、光洁度都很理想,其最大的缺点是硬度存放期短,只有3~7天,所以用的公司逐渐减少。另一种是COMSG,其电镀性能虽然不如Hard,但硬度、光洁度也都很好,其性能偏柔韧,最大的优点是存放期长,可达3~6个月,而且不受环境污染,非常适合国内制版厂的设备情况,所以备受制版公司的青睐。生产实践证明:实际用量比其推荐的比例稍少一些为佳。如:硫酸铜200~250g/L,硬度添加剂为8医疗器械和医疗包装潜力是不可小觑0~100ml/Ah,使用温度40~45℃,不能超过45℃。

(4) 镀铜液配比与硬度添加剂的用量一定要达到最佳。保证镀铜层的脆性和柔韧性达到平衡是关键,这样既可以使镀铜层达到最佳硬度,又利于延长保存时间、减少用量。若用量过多,镀铜层太硬太脆,容易磨损和打雕针;柔韧性强,以30°或38°雕刻容易出现毛刺,雕刻时要用刮刀。判断韧性的方法是:铜皮对折一次不断,反复折一次,即正反两折后折断为佳。

(5) 实际生产中经常出现的问题是铜层硬度不是太高就是太软,不稳定。如这是由于压力增大,使注射速度提高,充模进程加快后,1方面因塑料熔体的剪切发热而提高了熔体温度、减小了活动阻力;另外一方面还可以在熔体温度尚高、活动阻力较小的状态下较早进入保压补料阶段:硫酸根离子偏低,电流较大,导致硬度高、太脆、韧性差,造成版滚筒存放时间一长就会出现龟裂现象;铜层太软,造成点变形。因此,必须做到诸种元素的最佳匹配,使铜层脆性与柔韧性达到平衡,并能保持稳定,这就要依靠严格精心的管理。

(七)工艺维所用能源占国民经济总能耗的12%左右护

1.阳极框套阳极袋可以防止砂眼。阳极袋脏后应及时更换。

2.定期更换镀铜液的过滤芯,保证溶液干净。

3.经常查看镀液液位,若不足,应补充软化水至规定液位。镀铜液化验规范为两天一次。

4.镀铜液要搅拌充分。

5.用心感受、用心工作经常清洗缸底杂质,一般为3个月一次,而上槽杂质必须一星期清理一次。

6.每天检查镀液温度,最好在槽内悬挂温度计,严格控保温设备制温度。

7.严格控制波美度。

8.每天检查添加剂,保持添加剂量稳定。

9.镀液槽最好加盖密封,减少空气污染。

10.每天补充铜球,铜球应先用稀硫酸浸泡,且每天都要将其冲洗干净。应把铜球表面的黑铜粉等氧化物冲刷掉,或用1∶15的稀氧化水冲洗。

(八)送电

1.计算电流:浸入面积×18A/dm2=总电流。

2.镀铜时间(安培小时):Ah=面积×厚度/K。其中,K为理论常数,须测试,有的公司规定K=0.8,面积单位为平方分米,厚度单位为微米。铜层厚度范围为90~200微米。厚度如果小了也要调整K值,因为安培小时是恒定的。

3.送电方法

(1) 电流从小到大逐渐送,一分钟送1/3,3分钟送到规定值。

(2) 以100~200A小电流施镀50Ah后,再慢慢将电流升至计算值。

4. 注意事项

(1) 镀铜过程中要经常观察电流、温度、电压的稳定性。

(2) 在设备导电良好票夹的情况下,槽压应小于12V。电压偏大说明硫酸少,导电性能差。

(待续)

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